Оставьте Ваше Сообщение
Парилен C (CAS No. 28804-46-8)

Новые Материалы

Парилен C02.jpg
Парилен C01.jpg
Парилен C03.jpg

Парилен C (CAS No. 28804-46-8)

Название Продукта: Дихлорди-п-ксилилен
Синонимы: 5,11-дихлортрицикло[8.2.2. 24,7]гексадека-4,6,10,12,13,15-гексаен;6,12-дихлорбис(п-ксилилен);дихлор-[2,2]-парациклофан;дихлорди-п-ксилилен;парилен C ,92%;дихлорди-п-ксилилен;дихлорди-1,4-ксилилен;дихлор-[2,2]-парациклофан (парилен C)
CAS: 28804-46-8
EINECS : 249-236-8
MF: C16H14Cl2
MW: 277.193

    --- Хорошее обслуживание, хорошее качество и конкурентоспособные цены. 
    --- Большое количество талантливых инженеров и передовые производственные мощности для разработки сложных проектов. 
    --- Хорошая репутация и богатый опыт на международном рынке в течение 20 лет с клиентами из более чем 50 стран. 

    Отправить Запрос
    Деталь Продукта

    Свойства

    Температура Плавления 165-167 ºC
    Плотность 0,671 [при 20℃]
    Давление Пара 0,002 Па при 25℃
    Растворимость В Воде 230 мкг/л при 20℃

    Парилен C, хлорированный поли(пара-ксилилен) полимер, широко используется в качестве биосовместимого, коррозионностойкого покрытия, упаковочного материала и оптически прозрачного материала. Конформные покрытия Parylene - это ультратонкие полимерные покрытия без отверстий, которые обеспечивают ряд ценных свойств обработки поверхности, таких как превосходные влаго-, химические и диэлектрические барьерные свойства, термическая и УФ-стабильность, а также смазывающая способность сухой пленки. Эти свойства делают покрытия Parylene идеальным выбором для различных применений в медицинской технике, электронике, транспорте, оборонной и аэрокосмической промышленности.

    Димер парилена C используется для создания барьера против влаги и газов. Парилен С известен своей превосходной адгезией к различным субстратам, обеспечивая исключительную защиту от воздействия окружающей среды. Он также используется в качестве диэлектрического покрытия при применении в микроэлектронике.

    Влагостойкий парилен С похож на парилен N тем, что содержит углеродно-водородную структуру молекулы. Однако в каждой молекуле вместо атома водорода присутствует один атом хлора. В качестве конформного покрытия Parylene C обеспечивает защитный барьер для печатных плат. Благодаря своей низкой проницаемости Parylene C также обеспечивает отличную защиту от коррозионных веществ.

    Как и другие типы, Parylene C добавляется на подложку с помощью процесса химического осаждения из паровой фазы.
    Парилен C01
    Парилен C02
    Парилен C03

    Особенности И Преимущества

    Пленки из парилена С обладают многочисленными преимуществами.
    Универсальность покрытий из парилена С делает их полезными в широком спектре биомедицинских применений.
    Покрытия широко используются в коммерческих целях благодаря уникальному сочетанию их физико-химических свойств, т.е. гибкости и диэлектричности. Процесс химического осаждения из паровой фазы позволяет наносить конформные покрытия из парилена С даже на самые сложные медицинские устройства. Покрытия могут быть адаптированы для желаемого применения с помощью методов модификации поверхности, которые изменяют химический состав и топографию поверхности. В этом обзоре мы подводим итоги последних десяти лет (2008-2018) исследований по применению парилена С в биомедицине. Мы обсуждаем, как свойства парилена C могут быть изменены с помощью модификации поверхности и объема для улучшения его ключевых функций, таких как антикоррозионные, биосовместимые, антиинфекционные и терапевтические функции. Мы подчеркиваем текущие и потенциальные биомедицинские применения и, наконец, выделяем преимущества и ограничения покрытий, указывая на перспективы и наиболее перспективные направления исследований.

    - Парилен С - наиболее популярный тип, поскольку он обеспечивает сочетание барьерных и диэлектрических свойств, а также имеет преимущества в стоимости и обработке.
    - Парилен С имеет атом хлора на одном из ароматических гидрогенов. Это придает парилену С очень низкую проницаемость для лучшей защиты от влаги, химикатов и агрессивных газов.
    - Парилен С осаждается гораздо быстрее, чем другие типы, что позволяет наносить более толстый слой при меньших затратах машинного времени.

    Парилен C - лучший выбор для/применения

    - Имплантируемые медицинские устройства.
    - Барьерные слои без отверстий для защиты электроники или материалов от агрессивных сред.
    - Инкапсуляция электроники для обеспечения диэлектрической защиты.
    - Соответствие стандартам IPC-CC-830 или MIL-I-46058C.
    - Нанесение покрытий на устройства для повышения их биологической совместимости.
    - Мягкий структурный материал для био-мемов.